①嘉元科技称,上半年公司毛利率1.7%,同比下降4.92个百分点。未来锂电铜箔市场份额将向头部企业集中; ②该公司单晶铜箔已具备小批量生产能力,正在拓展新客户,PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产。已建成以二步法为工艺路线的复合铜箔中试线,已送样测试并具备量产能力。
《科创板日报》9月4日讯(记者 余佳欣)铜价上涨叠加市场竞争加剧,今年以来,铜箔企业持续业绩承压,面临亏损局面,铜箔行业未来走势受关注。
在今日(9月4日)举行的2024年半年度业绩说明会上,嘉元科技董事长廖平元并未对投资者关注的盈亏问题作正面回复。不过,其提到,“随着市场竞争升级,铜箔加工费呈下降趋势,各铜箔厂商盈利能力大幅度下滑,中小厂商抗风险能力较差,产能出清是未来发展趋势,未来锂电铜箔市场份额将向头部企业集中。”
2024年上半年,嘉元科技增收不增利,其营业收入24.23亿元,同比增长16.62%;净亏损1.05亿元,同比减少595.15%。
毛利率方面,业绩会上,嘉元科技财务负责人廖国颂表示,上半年公司毛利率1.7%,同比下降4.92个百分点。“下降的原因主要系加工费下降、铜价大幅上涨及受客户订单影响产能利用率较上年同期下降造成单位成本增加等因素影响。”
产销量方面,其董事会秘书李恒宏表示,2024年上半年,该公司实现铜箔产量约2.4万吨,实现销量约2.5万吨。“目前,锂电铜箔加工费仍处于较低位置,但高附加值产品价格仍有上涨空间,公司未来将加大研发创新,逐步提升高附加值产品的占比。”
研发投入上,该公司董事长廖平元提到,目前公司在锂电铜箔领域方面重点围绕“低空经济”和不同电池技术迭代所需材料进行研发,如:高硅、半固态、全固态,并开展复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发。
具体进展来看,该公司前沿产品单晶铜箔已具备小批量生产能力,目前正在拓展新客户。在电子电路铜箔领域,PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产,并在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代。
同时,在近期机构调研中,嘉元科技称,该公司在复合集流体领域主要开发复合铜箔,已建成以二步法为工艺路线的复合铜箔中试线,掌握了以PET、PP、PI为基膜的复合铜箔生产技术,已送样测试并具备量产能力。同时还开展了复合铜箔一步法工艺流程设计,掌握了新型高分子膜为基膜的技术、无贵金属工艺配方技术等。
海外市场方面,嘉元科技董事长廖平元表示,上半年成立全资子公司广东嘉元国际物流有限公司,通过“区港联动”“海铁联运”模式出口铜箔,进一步推动铜箔产品的国际化销售。嘉元科技近期调研提到,“目前海外建厂的投入和运营成本较高,暂无相关计划。若未来海外市场具备成本优势,不排除对相关计划的考虑。”
海通证券研报提到,铜箔行业目前已进入成本支撑阶段,企业盈利承压,随着产能逐渐出清,供需关系改善,整体产能出清或将持续至25年。