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台积电预计2027年实现CoW-SoW量产
《科创板日报》3日讯,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。 (台湾工商时报)
半导体芯片
台积电
HBM
存储器
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