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16:20 台积电预计2027年实现CoW-SoW量产
《科创板日报》3日讯，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。 (台湾工商时报)
半导体芯片 台积电 HBM 存储器
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