①半导体企业融资发展需要更加直观地面对冲刺IPO还是被并购的选择,与会人士表示,半导体材料和设备、模拟芯片设计均适合平台化发展; ②当前市场环境下,退出成为各家机构关注的重点。
财联社9月2日讯,工信部就《轻工业数字化转型实施方案(征求意见稿)》公开征求意见。其中提出,到2027年,轻工骨干企业基本实现数字化改造全覆盖,成熟易用的数字化解决方案应用更加普及,先进适用的数字化转型标准贯标范围更加广泛,质高价优的智能产品研发供给能力显著增强,轻工业数字化转型取得显著成效。
到2030年,规模以上轻工企业普遍实施数字化改造,数字化转型场景更加丰富,技术服务体系和标准支撑体系基本完善,构建形成深度赋能轻工业“智改数转网联”的数字生态,轻工业数字化、网络化、智能化水平显著提升。
实施方案还提到,实施大规模设备数字化改造更新。编制轻工行业设备更新指南,推动家电、皮革、造纸、五金制品、塑料制品、自行车/电动自行车等行业研发、生产、检测等关键设备和工艺数字化改造升级。推广应用可编程逻辑控制器(PLC)、分布式控制系统(DCS)等工业控制系统和工业机器人、智能检测装备、制造执行系统(MES)等智能装备和工业软件。支持企业内外网改造升级,加快5G、工业光网、IPv6等网络通信技术应用。建立健全网络安全和数据安全防护机制。