①勃姆石方面,根据目前出货及排产情况,公司预计全年出货量将保持同比增长,预计明年勃姆石出货量与下游锂电行业保持同频增长; ②Low-α射线球形氧化铝方面,下游大批量使用的节奏会比较慢,部分客户反馈其达到每月十吨级的采购量可能需要较长时间; ③石英砂产品在2025年有望实现量产。
《科创板日报》9月2日讯(记者 郭辉)“2024年上半年,消费电子行业温和复苏,目前来看,整个行业下半年的需求和上半年相比基本保持稳定。”在希荻微董事长、总经理陶海如是称。
希荻微最新发布的财报显示,今年上半年该公司实现营收2.30亿元,较去年同期增长84.48%;归母净利润为-1.18亿元,同比转亏。
对于这一业绩变化,陶海表示,尽管市场整体出现积极因素,但模拟芯片领域竞争趋于激烈,市场“以价换量”趋势明显,公司部分老产品面临价格下行压力,部分高毛利率的新品放量需要一定时间。
据介绍,希荻微在消费电子、汽车、通讯等应用领域持续投入研发,期间费用中的人力成本存在刚性特征。上半年该公司研发投入为1.2亿元,同比增长5.03%。此外,希荻微去年上半年完成了与NVTS的股权转让以及技术许可授权的交易,共产生损益约1.4亿元,而本期无此类非经常性损益。
对于新品放量周期,陶海回答《科创板日报》记者提问表示,消费类产品的平均研发周期处于一年半到两年之间,车规类产品的平均研发周期处于两年到三年之间。“公司在今年上半年率先推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC/DC芯片,在2024年下半年和2025年有望持续成长;其次,随着部分终端客户发布新机,公司视觉感知业务产品线(音圈马达驱动芯片产品线)亦具备较大的成长性。”
陶海表示,在消费电子领域,公司产品每年会根据市场需求进行优化更新,新产品应用主要集中在汽车和云计算领域,今年和明年有望逐步上量,产品类型主要集中在高/低边开关、PMIC和高压DC/DC;同时,公司希望明年能够在服务器和大电流模组领域实现新产品的市场导入和销售,不断完善公司产品的多元化布局。
希荻微昨日(9月1日)公告,其全资子公司HMI收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix取得新进展。公告显示,该交易已于8月29日完成交割。HMI已按收购协议约定支付约1.12亿元款项,Zinitix 30.91%的股权已过户至HMI名下;Zinitix已聘任HMI委派的人员为Zinitix的董事和高级管理人员。
本次交易完成后,希荻微将成为Zinitix的第一大股东,Zinitix将纳入希荻微合并报表范围。
Zinitix是一家芯片设计企业,主要产品包括触摸控制器(Touch Controller)芯片等,应用于智能手机、智能手表等终端设备。在韩国市场,Zinitix主要产品已进入三星电子的供应链体系,成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外,Zinitix还与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。
希荻微此前表示,该公司现有的音圈马达驱动芯片产品线与标的公司摄像头自动对焦芯片产品线存在较强的协同性。
据了解,对于整合Zinitix后的发展规划,希荻微曾表示希望帮助Zinitix在大中华区进一步发展其业务。
陶海在业绩会上进一步表示,Zinitix目前在中国市场的销售占比不高,具备较大的上升空间。“公司将发挥在消费电子领域积累的客户资源优势,帮助Zinitix的产品在大中华区实现进一步的导入和渗透。”