比亚迪入股半导体封装材料研发商

财联社9月2日，天眼查App显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，后者持股比例为9.2692%。

注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。

深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，法定代表人为姜亮，经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。公开信息显示，芯源新材料是是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。

①韩国政府考虑建立由政府资助的芯片代工制造商，暂命名为韩国半导体制造公司（KSMC）；
                                    ②专家预测，韩国政府在KSMC上投资的20万亿韩元将带来300万亿韩元回报，并将解决行业结构性问题；
                                    ③除此之外，专家和行业高管还希望韩国扩大对小型企业的支持。

①天域半导体的投资方中，哈勃、比亚迪、晨道资本等纷纷出现。
                                    ②在毛利率上，天域半导体6英寸外延片毛利率走低，分别为23.3%、23.7%、20%和5.7%。
                                    ③近段时间，天域半导体、英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、英诺赛科、强一半导体等半导体企业上市进程迎来新阶段。