比亚迪入股半导体封装材料研发商

财联社9月2日，天眼查App显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，后者持股比例为9.2692%。

注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。

深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，法定代表人为姜亮，经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。公开信息显示，芯源新材料是是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。

①法国巴黎银行旗下证券部门Exane BNP Paribas大幅下调美光评级，目标价直接“腰斩”。
                                    ②其指出，到2025年HBM产能约40万片，同时期的需求为16.8万片，甚至不到供应量的1/2。
                                    ③作为HBM最主要客户之一，英伟达的GPU需求量一定程度上也会影响HBM需求。

①在印度半导体博览会上，莫迪称，“我们的梦想是，世界上的每一台设备中，都有着印度制造的芯片。”
                                    ②莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体，要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。
                                    ③即便是放在全球范围中，印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”。