①基本半导体港交所公告,集团将自2026年第三季度起,对部分产品销售价格进行适度调整,部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%。
②东莞证券表示,展望下半年,AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力,建议重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节。
2024上半年,华为Pocket2、vivoxfold3等折叠新机陆续发布。2023年7月荣耀发布的MagicV2折叠屏手机铰链轴盖采用钛合金3D打印工艺,成为3D打印在手机上的首次规模化应用。下半年作为消费电子旺季,各大手机厂商都将密集发布折叠屏手机,有望进一步催化相关产业链投资。
高比强度反映了在相同的重量下,钛合金相比其他金属材料拥有更好的承载能力。开源证券机械团队认为,一方面,3D打印是确定产业趋势,2024-2026年为一阶段放量加速期,另一方面,3D打印核心标的回调幅度已接近40%,消费电子的下一个主题方向或许是“钛合金3D打印”。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
金太阳折叠屏X轴盖产品突破钛合金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺,目前已进入手机终端折叠屏机型核心供应商,实现小批量销售。
宇环数控2023年取得的钛合金等硬脆性材料加工设备的重大合同订单超过2.5亿元,截至2024年一季度已完成交付验收。