《科创板日报》8月30日讯 （研究员 王锋 实习生 朱莉瑶）近日，苏州速通半导体科技有限公司（以下简称“速通半导体”）宣布完成数亿人民币的新一轮战略融资。本轮投资方为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

此前，公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。

根据财联社创投通—执中数据，以2024年7月为预测基准日，速通半导体后续2年的融资预测概率为71%。

速通半导体融资概率评估（数据来源：执中ZERONE）

速通半导体成立于2018年，是一家专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体公司，由来自美国硅谷和韩国的专业人士共同创立。成立至今，速通半导体已荣获中国潜在独角兽企业、苏州市独角兽培育企业、江苏省双创人才企业等荣誉称号。

目前，速通半导体拥有完整的无线通讯系列产品线，现有的多款Wi-Fi6 STA和AIOT SoC芯片已在量产出货中，是国内第一家基于自研IP商业化2×2 Wi-Fi6 STA芯片的Wi-Fi设计公司。此外，下一代 Wi-Fi6/6E/7 AP路由器芯片组也已经在样品测试阶段。

全球化的研发团队和技术布局

根据智慧芽TFFI企业科创能力评估系统，速通半导体在电子核心产业的科创能力评级为A级，位居同行业前2%。

截至最新，速通半导体共有公开专利申请65件，全部为发明专利。从专利基本法律状态来看，有效专利占比近19%，预期寿命均在十年以上；审中专利占比约42%；失效专利24件，占比36.92%。

速通半导体专利申请趋势（数据来源：智慧芽）

值得一提的是，速通半导体有2件PCT授权专利，并已在5个国家/地区进行专利布局，其中美国的专利申请数量最多，有39件。这与公司的研发团队背景与技术发展布局密切相关。

速通半导体技术区域布局（数据来源：智慧芽）

从技术领域来看，企业近期主要专注于无线局域网、全双工、参考帧、无线通信系统、通信方法等技术领域。

速通半导体创新词云（数据来源：智慧芽）

在研发团队方面，速通半导体共有21位发明人，发明数量最多的发明人为秋昇昊，共申请61件专利。目前重要发明人均还在该企业持续创新，该企业无重要发明人疑似变动风险。

公司的重要发明人秋昇昊、金大弘、SEUNG HYEOK AHN、SUNG JIN PARK等主要来自韩国，毕业于首尔大学、韩国科学技术院等，曾任职于SK Telecom、Newracom等全球知名无线半导体公司，有近20年的芯片半导体及相关系统组件的开发经验。研发团队成员曾在世界范围内成功开发和量产了20多款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组。

同时，公司拥有超过130人的世界级专业工程师团队，涵盖射频/模拟、核心基带技术、SoC 和软件领域，并在韩国、美国、新加坡、爱尔兰等地设有全资子公司，整合全球技术和人才资源。

速通半导体专利主要发明人（数据来源：智慧芽）

Wi-Fi芯片加速发展

随着5G、物联网、智能家居等技术的快速发展，Wi-Fi作为无线通信的基础设施，其重要性日益凸显。

Wi-Fi 6自2019年获得批准后，带来了网络效率和设备共存的显著提升（如OFDMA和MU-MIMO技术）。而Wi-Fi 7技术相比Wi-Fi 6，支持更高的传输速度（最高可达46Gbps），更多的频段（2.4GHz、5GHz、6GHz），以及更强的多链路操作（MLO）功能，提高了网络的可靠性和稳定性。 Wi-Fi 7技术自2024年1月正式推出以来，已经上市并开始部署，Wi-Fi联盟预计2024年将部署超过2.33亿台Wi-Fi 7设备。

IDC数据显示，2022年全球Wi-Fi芯片出货量达到49亿颗，年产值160亿美元。根据Fundamental Business Insights的预测，2023年全球Wi-Fi芯片市场规模为210亿美元，而到2033年将达到345亿美元，复合增长率超过4.4%。

随着全球对更高速、更可靠的无线通信需求不断增长，特别是在Wi-Fi 6及后续技术的推动下，市场规模不断扩大，市场竞争也日益激烈。越来越多的厂商开始推出支持Wi-Fi 7技术的路由器和芯片组，如联发科推出的Filogic 880和Filogic 380芯片，以及TP-LINK 7DR3610路由器等。

速通半导体此番融资，为其在全球范围内的市场拓展和技术创新提供有力的资金支持，其全球化资源布局和与大型客户的合作（如泰凌微电子、小米等）也为其带来更多的市场机会和技术创新动力。

未来，速通半导体能否在在无线通信芯片领域占据一定的市场份额，企业创新评测实验室将持续关注其动态。

“企业创新评测实验室”：由专注新兴产业与资本的权威媒体《科创板日报》发起，旨在研究公司科创实力，凭借企业科创力评估模型，从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度挖掘最具科创实力的公司（联系邮箱：wangfeng@cls.cn）。