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泰凌微出手 小米基金两度押注 这家苏州Wi-Fi芯片设计公司什么来头?
科创板日报记者 陈美
2024-08-29 星期四
原创
①泰凌微出手速通半导体;
②速通半导创始人及CEO来自韩国,有近20年半导体行业市场营销经验。
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《科创板日报》8月29日讯(记者 陈美) 近日,苏州速通半导体科技有限公司(简称,速通半导体)宣布完成数亿元战略融资,投资方为泰凌微、SV Investment和道翼资本。

《科创板日报》记者注意到,上述投资方中,泰凌微(688591)是一家科创板上市公司,公司主营业务为多模物联网芯片、无线音频芯片类的IoT产品。

较于其他产业资本,泰凌微出手并不活跃,此次投资是泰凌微成立以来的首笔公开对外股权投资。目前,速通半导体已有多款Wi-Fi6 STA和AIOT SoC芯片在量产出货中。

泰凌微出手,投了速通半导体

泰凌微(688591)与被投企业速通半导体,同属无线通信技术领域。

前者产品为低功耗物联网芯片,应用于智能家居、可穿戴设备、工业传感器等产品;后者聚焦于Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片组的开发,适用于高速数据传输和高密度连接的场景,例如家庭路由器、企业网络、智慧城市等。

产业链覆盖之下,泰凌微(688591)首次出手,投资速通半导体。

对于此次出手的原因,《科创板日报》记者致电泰凌微董秘办,其工作人员表示,WiFi以及多模产品研发以及技术升级,是募资项目之一。因此,出手速通半导体也是出于战略考虑。

据招股书,WiFi以及多模产品研发及技术升级项目是泰凌微募投项目之一,拟投资金额1.5亿元。行业技术迭代的风险中,WiFi、蓝牙作为风险之一,出现其中。

泰凌微认为,蓝牙和WiFi等无线通信技术在特定领域暂时难以完全替代ZigBee技术,但同时,泰凌微也在积极研发低功耗WiFi蓝牙SoC芯片等项目。

一位投资人士在接受《科创板日报》记者采访时表示,作为新一代无线通信标准,速通半导体专注的Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片组开发,逐渐成为市场主流,被应用在高带宽和密集连接的环境中。其与泰凌微所代表的ZigBee技术,应该是一种互补关系。

“在技术上,泰凌微聚焦的物联网芯片应该向更低功耗、更高性能的方向发展;Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片组则是提升性能,支持更多用户和设备。”该位投资人谈到,对于鲜有投资的泰凌微来说,此次战略投资具有资源优化、技术拓展、业务外延的重要意义。

小米长江产业基金是重要投资人

作为产业中两类技术的重要代表,泰凌微(688591)和速通半导体分别完成了多轮融资。

《科创板日报》记者注意到,两者的投资方中,均出现了小米长江产业基金的身影。成立于2018年的速通半导体,共获得小米长江产业基金两次出手。

2020年2月,小米长江产业基金与耀途资本参与速通半导体A轮融资,彼时,速通半导体团队正进一步投入研发和量产Wi-Fi 6技术相关SoC产品,并推动其销售;同年12月,小米长江产业基金再次下注,参与了速通半导体1.5亿元规模的A+轮融资,其他投资方还包括君海创芯、元禾控股、环旭电子、中电海康等。

其中,领投方君海创芯是半导体领域的专业投资机构,由君联资本和SK中国通共同持股,双方各占50%股权。

泰凌微(688591)IPO前的8轮融资中,小米长江产业基金于2020年12月参与了D+轮。出手的背后,是小米将“手机×AIoT”作为核心战略。2024年第二季度财报显示,小米IoT与生活消费品业务收入达到268亿元,同比增长20.3%。

作为小米集团在产业链上下游进行战略投资的重要平台,小米长江产业基金出手非常广泛与活跃,半导体中的芯片设计、传感器、分立器件等,一直是其重要投资领域。

对于泰凌微的投资,“战略协同”被看作是小米长江产业基金出手的重要原因。上述投资人表示,小米集团一直在积极布局IoT领域,投资泰凌微有助于小米集团在物联网芯片领域的战略布局和技术积累。

“通过投资泰凌微,小米长江产业基金可以进一步构建和完善小米的IoT产业生态,增强小米在智能硬件领域的竞争力。当然,在财务回报上,泰凌微身为细分领域的专业芯片设计公司,也具有较大成长潜力和投资回报空间。”

至于速通半导体,上述投资人士认为,小米的出手同样也是出于技术和战略上的考虑。“目前,小米的IoT战略,已涵盖智能家居、智能城市、企业网络等领域,在速通半导体多款芯片产品量产出货时,出手投资有助于加速Wi-Fi 6/6E/7技术的商业化进程,支持小米IoT业务的实践和应用。”

创始人来自韩国,有近20年半导体市场营销经验

从小米长江产业基金到君海创芯、元禾控股、环旭电子、中电海康,以及平安海外、中茵控股、SK中国等,速通半导体的投资方汇聚了产业资本、保险基金以及知名财务投资机构。

市场中,各类机构齐齐出手,原因或在于创始团队。根据披露,速通半导体创始团队是来自于硅谷和韩国的资深行业人士。

《科创板日报》记者了解到,总部位于苏州工业园区金鸡湖畔的速通半导体,其创始人及CEO李贤中,为韩国籍。工程师出身的他,有近20年半导体行业市场营销经验,在拜访多个中国城市后,他最终选择在苏州建立速通半导体,专注第六代无线SoC芯片组的自主研发和产业化。

“全球最大的半导体消费市场在中国,要想发展事业,就要到离客户最近的地方。”李贤中表示,之所以来到苏州创业,源于这里有优秀的人才汇集和行业生态。

据李贤中介绍,目前公司进入量产的两款产品,一款主要应用于电视机、笔记本、摄像头等超高清流媒体的终端产品,另一款可广泛应用于智能家居领域。

“未来1-2年,公司还计划布局除手机之外的其他应用端产品,包括进军智能驾驶等领域。”李贤中表示。

落地苏州以来,速通半导体荣获多个奖项,包括国家独角兽企业、江苏省双创人才企业、姑苏重大领军团队、苏州市独角兽企业、苏州工业园区领军人才、苏州工业园区苗圃(重点企业)等。

李贤中曾表示,核心技术的本土化,是苏州应该专注的投资。而在2022年4月的A2轮融资中,《科创板日报》记者注意到,速通半导体被超额认购,成功筹集3亿元,投资方中首次出现苏州国资的身影。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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