财联社
财经通讯社
打开APP
【机构调研】这家电子装联巨头切入半导体赛道,芯片封装热处理设备已向客户供货
电子终端产品需求回暖,这家电子装联设备供应商客户覆盖富士康、比亚迪等终端品牌厂商和大型制造企业,公司新业务半导体专用设备已向下游封测厂商供货。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
专栏
立即订阅