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SK海力士:存储产品控制器2~3年后将导入Chiplet技术
《科创板日报》27日讯,SK海力士副总裁文起一称,Chiplet芯粒/小芯片技术将在2~3年后应用于DRAM和NAND产品。文起一在本次会议上还表示,用于连接HBM内存各层裸片的新兴工艺混合键合目前面临诸多挑战,但该工艺仍将是未来方向。
半导体芯片
HBM
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