①6月23日A股两融余额达30009.71亿元，首次突破3万亿元；
                                    ②两融余额占流通市值2.83%，低于历史峰值，但已处924以来较高水平；
                                    ③融资资金继续加仓科技硬件，券商两融业务仍面临量增价减考验。

①北向资金主要集中在半导体和算力硬件股上，兆易创新、中际旭创、宁德时代成交额近60亿元。
                                    ②四大期指主力合约数据显示，多空双方今日均是大幅减仓。

①SK海力士计划在纳斯达克全球精选市场发行存托凭证筹集约294亿美元，预计相关证券将于7月10日开始在美股交易；
                                    ②公司表示，募资将全部用于设施投资，包括龙仁半导体集群一期晶圆厂和清州P&T7先进封装工厂的建设，以及EUV光刻机等设备的投资。