①基本半导体港交所公告,集团将自2026年第三季度起,对部分产品销售价格进行适度调整,部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%。
②东莞证券表示,展望下半年,AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力,建议重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节。
从今年初五部门发布关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作通知,到7月首批20座应用试点城市名单公布,仅仅半年时间,“车路云一体化”便从过去的封闭测试行至先导应用阶段。过去几个月,多地政府相继开跑“车路云一体化”赛道,北京、武汉、长春、福州、鄂尔多斯等首批试点名单在列城市的应用示范项目接连获批。
华鑫证券指出,车路云产业链分布广泛,根据国家智能网联汽车创新中心等联合发布了《智能网联汽车“车路云一体化”规模建设与应用参考指南》,车路云建设内容集中包括车载终端、路侧基础设施、云控平台三大部分。目前车端安装主要取决于消费者需求和车企供应,而政府主导建设的为路侧与云端设备,车路云城市智慧路端基础设施的市场规模约为4047亿元,高速公路智慧路侧规模在中性估计下达1327亿元,云端的市场空间为295.81亿元。随着20个试点城市名单公布,各地项目将陆续开启招标建设,车路云一体化大规模建设的序幕已经拉开,行业即将迎来快速发展期。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
高新兴拥有覆盖车端、路端和云端的系列化C-V2X产品矩阵。公司已积极参与广东、四川、江苏、河南、湖南、天津等多地智能网联先导区及示范区的试点建设,落地智慧公交、智能网联测试场、智慧路口等多个项目。
鸿泉物联目前主要从事车载端的智能网联、智能座舱、控制器和软件平台开发等业务,拥有较为成熟的V2X车载终端产品。