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消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备
《科创板日报》19日讯,三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片,为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间,三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺,改进后的样品将向主要客户出样。 (TheElec)
HBM
半导体芯片
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