①到2027年,脑机接口关键技术取得突破,初步建立先进的技术体系、产业体系和标准体系; ②《意见》对软硬件端、产品端、应用端等方面提出了具体要求; ③技术突破+临床验证双轮驱动,政策利好助推脑机接口产业化进程。
晶体管是集成电路的基本单元。正如水龙头的阀门可以调节水流的大小,晶体管也能够调控由电子或空穴等载流子形成电流的大小。
在通常情况下,载流子与周围环境处于热平衡状态,称为“稳态”;但通过电场加速等方法,可以提升载流子的能量,使其成为“热载流子”。如果能够有效操控这种高能的热载流子,并提高其浓度,将有望进一步提升晶体管的速度和功能。
△载流子受激发射效果图
近日,中国科学院金属研究所通过使用石墨烯等材料,发明了一种“受激发射”新型热载流子生成机制,并构建了“热发射极”晶体管,得到了一种既可以降低功耗又具有“负电阻”功能的晶体管,有望用于设计集成度更高、功能更丰富的集成电路,研究成果8月15日在国际学术期刊《自然》上发表。
该工作开辟了晶体管器件研究的新领域,为热载流子晶体管家族增添了新成员,并有望推动其在未来低功耗、多功能集成电路中广泛应用。