①工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》,到2027年底,全面实现5G规模化应用。 ②银河证券认为,5.5G的关注度逐步提升,新应用场景带动基站产业链,天线、滤波器、功率放大器、PCB等关键环节有望迎来新机遇。
据清华大学官方消息,清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径,首创了全前向智能光计算训练架构,研制了“太极-II”光训练芯片,实现了大规模神经网络的原位光训练,为人工智能(AI)大模型探索了光训练的新路径。该研究成果以《光神经网络全前向训练》为题,在线发表于《Nature》期刊。
硅光芯片是一种基于硅晶圆开发出的光子集成芯片,它利用硅光材料和器件通过特殊工艺制造集成电路,具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点。在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势。硅光芯片也被列入阿里巴巴达摩院2022年十大科技趋势之一,达摩院认为光电融合、硅光子和硅电子取长补短将驱动算力持续提升,未来3年,硅光芯片将支撑大型数据中心的高速信息传输;未来5-10年,以硅光芯片为基础的光计算将逐步取代电子芯片的部分计算场景。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
光迅科技成立了国迅量子芯公司,开展量子密钥通信、量子测量系统所需的集成光芯片、光器件相关业务。
罗博特科参股公司ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一,其生产的设备主要用于光电子元器件的微组装及测试,包括硅光芯片、光模块、激光雷达、光学传感器、生物传感器的耦合、封装、测试等。