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机构:内存制造商带动首季半导体市场成长
《科创板日报》9日讯,IDC最新研究显示,2024年在经济环境逐步恢复下,终端市场回稳,加上数据中心对人工智能训练与推论的需求带动内存提升,整体应用及库存水平皆开始正常化,带动2024第一季整合组件制造(IDM)市场发展,其中高带宽内存(HBM)扮演重要角色。首季前十大IDM业者应用市场中,运算仍为主力市场,占总体市场35%,去年同期为29%,第二大应用为无线通信。车用市场在芯片库存压力下,显露疲弱迹象;工业领域方面因去年受到供应链扰动,客户有重复备货及囤货状况。
半导体芯片
人工智能
数据中心
HBM
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