《科创板日报》8月9日讯（记者 吴旭光）“光刻胶的进度如何？”一直以来，成为投资者关注八亿时空的重要话题之一。

8月7日晚间，八亿时空公开表示，该公司半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利，目前处于小试验证阶段。

市场分析人士普遍认为，光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）作为一种新型光刻胶材料，凭借其优异的光敏性和热稳定性，‌在于半导体和微电子封装等领域，‌具有巨大的应用潜力。

对于半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）产品的研发及最新进展，八亿时空董秘办人士向《科创板日报》记者表示，该公司半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）项目是2023年提出新项目，专注于i线光刻胶的研发和生产，下游主要面向显示面板、半导体芯片等领域。‌

对于后续投产，上述八亿时空董秘办人士表示，目前半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）产品在跟下游客户验证，具体成效上，要看相关产品跟下游客户的匹配度以及批次的稳定性等。

“半导体材料认证周期较长，一般为一年至三年左右不等，如果进展顺利，后续的投产速度会快一些。”八亿时空董秘办人士补充道。

有光刻胶领域从业人士分析认为，相对于短期内实现量产以及增厚业绩，八亿时空在半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）领域的布局，更主要的意义在于该公司在原有业务基础上，提出了新产品、新技术，不断拓展新品类布局，驱动其业绩后续陆续提升。‌

《科创板日报》记者注意到，半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）作为重要的高分子材料，在先进封装等环节有重要作用，包括国风新材、强力新材等国内上市厂商也有布局。

不过，从前述供应商的相关产品进度看，国风新材、强力新材的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）产品仍处于研发和验证阶段，尚未批量化生产。

8月8日，国风新材董秘办人士回应《科创板日报》记者提问时表示，目前该公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）相关产品仍处于研发阶段，正按计划推进，暂未量产。

在此之前，6月21日，强力新材在投资者互动平台表示，该公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺等，目前处于客户认证阶段。

需要指出的是，相较于半导体封装领域，国内光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）在显示面板领域已经实现了量产。

7月16日，鼎龙股份在接受机构投资者调研时表示，公司半导体显示材料PSPI业务已在国内主流面板厂客户批量销售，其中PSPI产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，确立相关产品国产供应领先地位。

对于国内光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）在半导体封装领域未能量产的原因，前述光刻胶领域从业人士在接受《科创板日报》记者采访时表示，目前国内主流应用的光刻胶仍以ArF光刻胶为主，可适用于不同成熟度和性能要求的芯片制造领域。光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）是提前布局未来的一个研究方向，距离产业化生产之间还有一段路要走。

“此外从技术角度看，光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）在产业化过程中的技术难点在于，其在边缘光刻中表现出的清晰度，能否满足市场要求是关键。‌”该光刻胶领域从业人士表示。

“目前，光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）的市场前景仍存在不确定性。不过，光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）作为新材料中的‘新贵’，从前期研发布局、再到产业化落地，以及本土化替代的路径发展模式，已经是业绩的共识。”前述市场分析人士表示。