打开APP
×
17:57
八亿时空:光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶处于小试验证阶段
财联社8月7日电,八亿时空在互动平台表示,公司光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利,目前处于小试验证阶段。
八亿时空
-13.67%
▼
互动平台精选
八亿时空
阅读 66980
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
“烧Token”游戏将终结?亚马逊关停词元跟踪榜单 直呼“不要为了用AI而用AI”
17小时前
再投200亿!英特尔携资深玩家加码玻璃基板 机构:行业有望进入商业化元年
19小时前
硬科技投向标|四部门:提升全民人工智能素养 宇树科技科创板IPO明日上会
21小时前
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加