打开APP
×
17:57
八亿时空:光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶处于小试验证阶段
财联社8月7日电,八亿时空在互动平台表示,公司光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利,目前处于小试验证阶段。
八亿时空
+1.04%
▲
互动平台精选
八亿时空
阅读 66891
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
第十一批国家组织药品集采报量正式启动
1小时前
人形机器人轻量化趋势下PEEK材料受热捧 多家上市公司透露业务新进展|聚焦
2小时前
特朗普:将对芯片和半导体征收100%关税,“美国制造”除外!
2小时前
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加