八亿时空：光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶处于小试验证阶段

打开APP

×

17:57 八亿时空：光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶处于小试验证阶段

财联社8月7日电，八亿时空在互动平台表示，公司光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利，目前处于小试验证阶段。

八亿时空

+1.68%

▲

互动平台精选八亿时空

阅读 66919

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。

相关新闻

相关企业家

联系Ta