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SK海力士在美项目得到美商务部支持:获近10亿美元激励资金
财联社 周子意
2024-08-06 星期二
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①美国商务部周二(8月6日)宣布,向SK海力士在美国的先进封装和AI产品研发项目提供最多4.5亿美元的补助;
②此外,该项目将获得5亿美元的政府贷款。
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财联社8月6日讯(编辑 周子意)美国商务部周二(8月6日)发布公告称,将向SK海力士提供最多4.5亿美元的补助金,用于其在美国印第安纳州建立的先进封装工厂和人工智能(AI)产品研究开发设施。

今年4月,全球第二大存储芯片制造商SK海力士表示,将投资约38.7亿美元再印第安纳州西拉斐特建设该工厂。

该工厂包括一条先进芯片生产线,用于批量生产下一代高带宽存储芯片(HBM),这种芯片可用于训练人工智能系统的图形处理单元。

值得一提的是,SK海力士的HBM3E是第一个通过英伟达认证测试的HBM芯片,也因该产品领先于其他原厂,SK海力士成为了英伟达的主要供应商。

商务部预计,先进封装工厂和人工智能产品研发设施将创造1000个工作岗位,来填补美国半导体供应链的关键空白。

除了拟议的高达4.5亿美元的直接资金外,商务部还计划为SK海力士项目提供5亿美元的政府贷款。此外,SK海力士还公司表示,计划申请美国财政部的投资税收抵免,预计最高可达合格资本支出的25%。

美国国会于2022年8月批准了一项390亿美元的补贴计划,用于美国半导体制造业和相关零部件,同时还批准了750亿美元的政府贷款授权计划。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,商务部已与15家公司公布了投资意向书,为这些公司提供了约300亿美元的资金。

据悉,美国现在已经获得了五大领先半导体芯片制造商——台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士——的重大投资承诺。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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