群创布局扇出型封装预计年底量产

《科创板日报》6日讯，群创总经理杨柱祥8月5日表示，群创布局半导体扇出型面板级封装（FOPLP）三项制程，将以今年底率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先，预计今年底量产，明年一季度将显著贡献营收。其次，针对中高阶产品的重布线层（RDL First）制程可望一至两年导入量产，至于技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程将与合作伙伴共同研发，尚需两、三年时间才能投入量产。

①作为美国大选后首个重磅数据，北京时间周三晚间21:30即将出炉的美国10月CPI报告，显然可能会对美联储未来的政策路径产生关键影响；
                                    ②这也令一些华尔街人士开始思量，接下来的市场交易主线，会否再度从过去一周风光无限的“特朗普交易”，逐渐转向围绕美联储降息进程的利率视角……

①苹果计划明年3月推出一款壁挂式显示器，这款设备可以控制智能家居设备，参加视频通话等，类似于亚马逊的Echo Hub；
                                    ②知名苹果分析师郭明錤爆料称，苹果将首度进军智慧家居IP camera（网络摄像头）市场，预计2026年量产。