群创布局扇出型封装预计年底量产

《科创板日报》6日讯，群创总经理杨柱祥8月5日表示，群创布局半导体扇出型面板级封装（FOPLP）三项制程，将以今年底率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先，预计今年底量产，明年一季度将显著贡献营收。其次，针对中高阶产品的重布线层（RDL First）制程可望一至两年导入量产，至于技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程将与合作伙伴共同研发，尚需两、三年时间才能投入量产。

有机构认为，未来并购重组的投资方向或是通过并购上市的科技股、受益于产能出清的制造龙头、国企改革背景下的央国企。

①第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。
                                    ②Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。