群创布局扇出型封装预计年底量产

《科创板日报》6日讯，群创总经理杨柱祥8月5日表示，群创布局半导体扇出型面板级封装（FOPLP）三项制程，将以今年底率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先，预计今年底量产，明年一季度将显著贡献营收。其次，针对中高阶产品的重布线层（RDL First）制程可望一至两年导入量产，至于技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程将与合作伙伴共同研发，尚需两、三年时间才能投入量产。

①美国石油和天然气行业向美国当选总统特朗普直接喊话，呼吁他废除拜登政府应对气候变化的许多政策；
                                    ②API呼吁特朗普取消联邦政府对加州的放权，不允许加州制定比联邦法规更严格的州尾气排放法规，并废除美国环境保护署（EPA）的清洁能源法规。

①今日早盘市场呈现缩量震荡态势，三大指数小幅收跌，超4100只个股飘绿；
                                    ②盘面上，AI应用方向展开反弹，传媒、文生视频等细分表现活跃，此外三大通信运营商盘中异动，中国联通一度涨停；
                                    ③短线炒作热度进一步下降，早盘共42只个股涨停，连板股降至9家，炸板率高达50%。