①Agent任务开启CPU“黄金时代”，这家公司实现技术共享与市场联动切入头部互联网客户，稳居国内一线龙头地位；②海外厂商订单排产已至2029年，高端“电子布织机”成为电子基材产业链刚性瓶颈，这家公司积极研发已收获设备采购合同。

记者调研该行业头部公司发现，今年行业景气度及收入持续攀升，AI应用在业内的渗透率达80%以上，不仅成为重要的降本增效工具，更是放大爆款盈利能力的核心，高增长确认周期Q3迎来业绩集中兑现。

打造光模块“PCB+元器件+解决方案”差异化优势，这家公司推动1.6T光模块PCB量产，陶瓷衬板切入光模块温控领域，关键设备计划于2026年第三季度起陆续到货安装，届时mSAP工艺产能有望得到有效扩充。

这家公司通过外延并购正式切入半导体精密加工领域，聚焦AI及硅光领域微纳加工业务，相关技术已导入800G/1.6T光模块产线。

公司上周公告拟以自有资金超6亿元增资液冷相关全资子公司，资金主要用于完善业务布局、用于扩产和研发。分析师看好公司主业与液冷技术同源，目前下游客户需求旺盛，规划年产值20亿元，已实现出货，后续随着公司产能投产，2027年有望维持高开工率，并快速放量。