①第九届华为全联接大会将于2024年9月19日-9月21日召开,本次大会的内容/议题包括鸿蒙生态构建、原生开发。 ②国信证券认为,开源鸿蒙生态建设进度加速,软硬件协同实现全场景产业链,千行百业万物互联,生态伙伴共创共享打开行业新蓝海。
近日,全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示,已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划,SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房,并于2027年5月竣工。
华鑫证券毛正分析指出,随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存的限制,适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导,中国厂商也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是,今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
通富微电是国际领先封测龙头,在全球拥有七大生产基地。公司表示,将保持对HBM技术的持续关注,并积极开展相关的研发布局等前期工作。
长电科技推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。