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美国商务部拟授予Amkor多至4亿美元 支持其半导体工厂建设
财联社7月26日电,美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor于7月26日宣布,已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,以接收拟议的《芯片和科学法案》激励资金,美国商务部拟议直接资助多至4亿美元。Amkor于2023年11月宣布,计划在亚利桑那州建设首个美国国内外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。Amkor计划在新工厂投资约20亿美元并雇用约2000名员工。
半导体芯片
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