《科创板日报》26日讯，在界面财联社科创板日报主办的“科创板开市五周年峰会”半导体圆桌对话中，芯联集成联合创始人、CEO赵奇参与交流并表示，本轮的半导体产业复苏与以往情况有两点不同，一方面来看，自去年第四季度到现在，客户相比以前更加理性，不会如以往进行恐慌性备货、抢产能；另一方面，本轮市场复苏驱动因素更多来自新产品的研发和交付，国内外终端产品的升级换代速度快于过往迭代速度。在未来行业的竞争中，企业通过保持技术的领先性，来获得产品性价比的优势，是企业能否在相对激烈的竞争中取得更多市场份额的基础。（记者 郭辉）