《科创板日报》26日讯,在界面财联社科创板日报主办的“科创板开市五周年峰会”半导体圆桌对话中,芯联集成联合创始人、CEO赵奇参与交流并表示,本轮的半导体产业复苏与以往情况有两点不同,一方面来看,自去年第四季度到现在,客户相比以前更加理性,不会如以往进行恐慌性备货、抢产能;另一方面,本轮市场复苏驱动因素更多来自新产品的研发和交付,国内外终端产品的升级换代速度快于过往迭代速度。在未来行业的竞争中,企业通过保持技术的领先性,来获得产品性价比的优势,是企业能否在相对激烈的竞争中取得更多市场份额的基础。(记者 郭辉)