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15:19 马来西亚目标2030年半导体出口额较去年翻倍
《科创板日报》26日讯，有最新报告指出，马来西亚已设定2030年目标半导体出口额为1.2万亿令吉（约合2570亿美元），相较于2023年5754.5亿令吉的出口额翻倍。 (马来西亚The Edge)
半导体芯片
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