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【电报解读】半导体行业龙头再度调高今年资本支出,这一领域上游设备供应不足等原因导致扩产速度较慢,这家公司正在研发的晶圆级封装设备
【日月光再度调高今年资本支出 明年先进封装营收会再倍增】《科创板日报》26日讯,日月光营运长吴田玉表示,原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标,为满足订单需求,再度调高今年资本支出,看好本季业绩继续增长,明年先进封装营收会再倍增。吴田玉并未透露今年日月光投控资本支出确切金额,仅表示,今年资本支出主要用于先进封装与先进测试,其中53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS 。
半导体行业龙头再度调高今年资本支出,这一领域上游设备供应不足等原因导致扩产速度较慢,这家公司正在研发的晶圆级封装设备,另一家主要产品用于半导体后道领域。
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