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日月光再度调高今年资本支出 明年先进封装营收会再倍增
《科创板日报》26日讯,日月光营运长吴田玉表示,原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标,为满足订单需求,再度调高今年资本支出,看好本季业绩继续增长,明年先进封装营收会再倍增。吴田玉并未透露今年日月光投控资本支出确切金额,仅表示,今年资本支出主要用于先进封装与先进测试,其中53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS 。
半导体芯片
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