①随着高算力GPU芯片散热危机凸显，具备极致导热性能的工业金刚石（培育钻石工业学名），摇身一变成为突破芯片性能瓶颈的“硬核科技”材料；
                                    ②业内人士普遍认为，综合全行业现状判断，金刚石散热赛道预计2027年会迎来全面大规模放量周期。

美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。

①今日，电子板块个股成交总额达1.22万亿元，创下历史最高成交纪录。
                                    ②电子板块目前融资余额达6261.87亿元，继续刷新历史新高，其中11股融资余额超100亿元。
                                    ③近5日平均成交额超百亿的个股中，半导体、通讯设备、元件、消费电子股数量相对较多。