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【电报解读】英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术，其已成为未来提升芯片性能的主要手段，有望在先进封装领域得到更多应用，这家公司具备领先的核心技术，努力于今年实现客户量产初期导入
2024-07-23 22:05
【LG进军半导体玻璃基板市场】《科创板日报》23日讯，据业界透露，LG Innotek正在物色与拥有玻璃穿透电极（TGV）、玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉，公司已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备，并进行了相当一部分技术协商。 (WitDisplay)
英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术，其已成为未来提升芯片性能的主要手段，有望在先进封装领域得到更多应用，这家公司具备领先的核心技术，努力于今年实现客户量产初期导入，另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
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