英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
阿里通义千问性能比肩DeepSeekR1,Manus创始人透露产品基于其开发,这家公司的产品主要应用于阿里云等中大型数据中心,在阿里巴巴、腾讯、字节跳动、百度等互联网行业公司数据中心中有产品实现应用。