英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
“杭州六小龙”之一的强脑科技以超13亿美元的估值寻求IPO前融资,当前公司已实现10万台产品量产,该公司曾代理销售过强脑科技的脑机接口产品,另一家正联合多方开展脑机接口国内消费级产品和医疗级产品开发。