英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
电子树脂+光刻胶,产品已应用于英伟达、华为等终端厂商的服务器,投建AI、低轨卫星所需高端电子树脂项目年营收可达20亿元,联合韩国企业切入光刻胶材料领域,这家公司光学膜产品用于消费电子、通讯网络等领域。