英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
机器人+业绩高增长,细分线性驱动领域市占率全球第一,成立合资企业入局机器人灵巧手,一季度扣非净利增超100%,正加大对马来西亚、美国生产基地的支持力度,这家公司在亚太、欧美等地区设有子公司和生产基地。