英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
锂电+业绩高增长,扩产后将拥有418万吨锂精矿+7万吨电池级锂盐产能,三季度扣非净利同比增超近5倍,全球铯产业链细分绝对龙头,客户包括巴斯夫、旭化成,LG化学等企业,这家公司已布局铜资源和锗回收项目。