英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
中科院院士称灵巧手技术是定义未来产业格局的关键所在!当前产业逻辑驱动下,机构建议关注五大细分领域,这家公司已取得包括智元机器人等部分客户小批量样品订单,另一家的柔性传感器中试线已达到可使用状态并投产。