英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术,其已成为未来提升芯片性能的主要手段,有望在先进封装领域得到更多应用,这家公司具备领先的核心技术,努力于今年实现客户量产初期导入,另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
Micro LED+PCB+光伏,Micro LED样机设备持续稳定运行,PCB激光钻孔设备样机试制中,实现晶圆级TGV封装激光技术覆盖,面板级玻璃基板通孔设备已出货,这家公司细分设备市占率全球第一。