打开APP
×
19:53
LG进军半导体玻璃基板市场
《科创板日报》23日讯,据业界透露,LG Innotek正在物色与拥有玻璃穿透电极(TGV)、玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉,公司已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备,并进行了相当一部分技术协商。 (WitDisplay)
半导体芯片
玻璃基板
阅读 70901
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
IPO折戟后芯邦科技出售核心业务资产 晶华微拟收购并跨界白电市场
23小时前
华海清科:超精密晶圆减薄机量产机台获得客户认可 尚需更多市场验证
09月20日 13:05
半导体公司如何应对周期波动?如何把握AI浪潮?上交所这场集体业绩会给出答案
09月20日 08:09
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加