①半导体+存储芯片+光芯片，产品已通过包括Intel、AMD在内的国际主流方案，及飞腾国产平台严格的兼容性测试，参股企业25GVCSEL光芯片目前处于研发测试阶段，这家公司获净买入；②铜缆高速连接+数据中心+PCB，射频线缆、高速组件全面适配PCIe5.0/6.0，高速产品可应用于数据中心及服务器领域，800G光模块PCB相关产品处于客户拓展阶段，机构大额净买入这家公司。

机器人+灵巧手，已成智元机器人优秀供应商，控股子公司发布两款灵巧手组件，多种电机产品市占率位居前列，激光雷达领域产品已获得禾赛、速腾聚创等客户定点，这家公司马来西亚和泰国生产基地预计年底量产。

阿里巴巴推出Qwen3-Next人工智能模型，机构称基础大模型的进步将拉动算力需求，这家公司与阿里在算力、AI应用等多个领域展开合作，另一家与其合作领域包括数据中心、云业务等。

①光模块+交换机，已推出800G光模块样品和1.6T LPO原型样品，这家公司多个细分数据交换机份额国内第一；
            ②固态电池+机器人，固态电池在多国完成品牌注册，半固态电池明年年中达产，这家公司机器人零部件已送样。

AI药物开发商Absci与甲骨文和AMD达成合作！机构称AI制药从“概念验证”迈向“规模产出”的关键阶段，有望重塑药物发现的模式，这家公司与多家AI制药企业达成了战略合作，另一家能提供高效和实用的药物研发工具。