①SK海力士高管最新表示，人工智能半导体时代中，除HBM本身性能外，封装技术的影响越来越大；
                                    ②人工智能半导体制作中，因为存储器其先于其他器件组装到中介层，所以其可靠性要求更高；
                                    ③SK海力士正研发下一代封装技术以及区域冷却技术以应对HBM的发展需求。

①本周三（8月26日）美股盘后，“AI芯片霸主”英伟达将公布2027财年第二季度财报；
                                    ②根据媒体汇总的分析师的一致预期，英伟达第二季度营收将达920亿美元，调整后每股收益（EPS）为2.09美元；
                                    ③英伟达第二季度数据中心业务营收预计将突破854亿美元，同比增长107%。

①据媒体报道，韩国半导体设备行业受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资，截至今年上半年末，该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。
                                    ②国金证券认为，本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长。