财联社
财经通讯社
打开APP
17:35:48【联得装备:公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等】
财联社7月17日电,联得装备在调研活动中表示,公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
联得装备-0.33%
机构调研动向
查看公告原文
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-07-17 17:35:48 2674400 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送