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14:37:08【SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术】
财联社7月17日电,据报道,半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备,用于生产高带宽内存(HBM)。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱,直接键合焊盘,这意味着芯片制造商可以装入更多芯片来堆叠,并增加带宽。
半导体芯片 HBM
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-07-17 14:37:08 3607456 阅读
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