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14:24:32【消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层】
《科创板日报》17日讯,SK海力士与OSAT巨头Amkor进行了硅中介层合作的协商。SK海力士将向Amkor一并供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层,Amkor则负责利用硅中介层实现客户逻辑芯片与SK海力士HBM内存的集成。
半导体芯片
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2024-07-17 14:24:32 3501298 阅读
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