①半导体+算力+先进封装,推出首款采用Chiplet技术的AI芯片,基于自研处理器架构研制智能芯片和智能处理器,并与中国移动签订智算训练推算相关项目,这家公司获净买入;②存储+CPO+交换机,拟收购全球领先的云计算基础设施建设供应商30%股权,推出业内首款400G硅光融合交换机,可减少信号衰减,降低设备功率40%以上,机构大额净买入这家公司。
①半导体+算力+先进封装,推出首款采用Chiplet技术的AI芯片,基于自研处理器架构研制智能芯片和智能处理器,并与中国移动签订智算训练推算相关项目,这家公司获净买入;②存储+CPO+交换机,拟收购全球领先的云计算基础设施建设供应商30%股权,推出业内首款400G硅光融合交换机,可减少信号衰减,降低设备功率40%以上,机构大额净买入这家公司。